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儀器介紹
Thick 8000鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器╃│₪│。主要應用於↟✘:金屬鍍層的厚度測量│··✘•、電鍍液和鍍層含量的測定;黃金│··✘•、鉑│··✘•、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測╃│₪│。
儀器配置
1 硬體↟✘:主機壹臺╃◕·▩╃,含下列主要部件↟✘:
(1) X光管 (2) 半導體探測器
(3) 放大電路 (4) 高精度樣品移動平臺
(5) 高畫質晰攝像頭 (6) 高壓系統
(7) 上照│··✘•、開放式樣品腔 (8)雙鐳射定位
(9) 玻璃遮蔽罩
2 軟體↟✘:天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟體V1.0
3 計算機│··✘•、印表機各一臺
計算機(品牌╃◕·▩╃,P4╃◕·▩╃,液晶顯示屏)│··✘•、印表機(佳能╃◕·▩╃,彩色噴墨印表機)
4 資料↟✘:使用說明書(包括軟體操作說明書和硬體使用說明書)│··✘•、出廠檢驗合格證明│··✘•、裝箱單│··✘•、保修單及其它應提供資料各一份╃│₪│。
引數規格
1.分析元素範圍↟✘:硫(S)~鈾(U);
2.同時檢測元素↟✘:zui多24個元素╃◕·▩╃,多達5層鍍層;
3.分析含量↟✘:一般為2ppm到99.9%;
4.鍍層厚度↟✘:一般在50μm以內(每種材料有所不同);
5.SDD探測器↟✘:解析度低至135eV;
6.先進的微孔準直技術↟✘:zui小孔徑達0.1mm,zui小光斑達0.1mm;
7.樣品觀察↟✘:配備全景和區域性兩個工業高畫質攝像頭;
8.準直器↟✘:0.3×0.05mm│··✘•、Ф0.1mm│··✘•、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合;
9.儀器尺寸↟✘:690(W)x 575(D)x 660(H)mm;
10.樣品室尺寸↟✘:520(W)x 395(D)x150(H)mm;
11.樣品臺尺寸↟✘:393(W)x 258 (D)mm;
12.X/Y/Z平臺移動速度↟✘:額定速度200mm/s 速度333.3mm/s;
13.X/Y/Z平臺重複定位精度↟✘:小於0.1um;
效能特點
1.精密的三維移動平臺;
2.的樣品觀測系統;
3.先進的影象識別;
4.輕鬆實現深槽樣品的檢測;
5.四種微孔聚焦準直器╃◕·▩╃,自動切換;
6.雙重保護措施╃◕·▩╃,實現無縫防撞;
7.採用大面積高解析度探測器╃◕·▩╃,有效降低檢出限╃◕·▩╃,提高測試精度╃│₪│。
安裝要求↟✘:
1 環境溫度要求↟✘:15℃-30℃
2 環境相對溼度↟✘:<70%
3 工作電源↟✘:交流220±5V
4 周圍不能有強電磁干擾╃│₪│。
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